Yarı İletken Paketleme Proses Akışı

Komple Yarı İletkenPaketleme Süreci Akışı

Gofret Dilimleme: Tüm gofretin bireysel çıplak kalıplara bölünmesi

Kalıp Bağlama: Kalıbın kurşun çerçeveye veya alt tabakaya monte edilmesi

Tel Bağlama: Kalıp pedlerinin altın veya bakır teller kullanılarak kurşun çerçeveye bağlanması

Kalıplama: Koruma için kalıp devresinin epoksi reçineyle kapsüllenmesi

Kürleme: Stabiliteyi arttırmak için kapsülleyicinin sertleştirilmesi ve ayarlanması

Temizleme ve Taşlama: Fazla kalıp malzemesinin çıkarılması ve yüzeyin pürüzsüzleştirilmesi

Kurşun Kaplama: Oksidasyonu önlemek ve lehimlenebilirliği artırmak için kabloları kalay kaplamak

Lazer Markalama: Model numarasını, parti kodunu ve teknik özellikleri gravürleme

Kurşun Kırpma ve Şekillendirme: Bitmiş uçları ayırmak ve istenilen şekle bükmek

Elektrik Testi: Elektrik bağlantısının, işlevselliğin ve voltaj dayanım kapasitesinin doğrulanması

Görsel Muayene: Görsel kusurlar, boyutsal doğruluk ve kozmetik kusurlar için tarama

Bant ve Makara Paketleme: Bitmiş cihazların depolama ve sevkiyat için paketlenmesi