Yarı iletken ve SMT sektörleri de dahil olmak üzere elektronik endüstrisinde DAF, UF ve LCD üretimi gibi üretim süreçleri sırasında hava kabarcıkları oluşabilmektedir. Basınç (pozitif ve negatif) ve sıcaklık parametrelerinin hassas bir şekilde kontrol edilmesiyle bu kabarcıklar etkili bir şekilde azaltılabilir veya ortadan kaldırılabilir. Temel Özellikler >%98 gaz giderme oranı | Büyük 600 mm hazne Uygulamalar Kalıp ekleme kürleme | Eksik dolgu kürleme | Gofret laminasyonu vb.
Quadra 5 Pro olağanüstü yetenekler ve mikron altı görüntü kalitesi sunar. µCT toplama aşamaları, X-ışını doz filtreleri ve ince numune tepsileri dahil olmak üzere Quadra™ 7 Pro ile aynı aksesuarların çoğunu paylaşır.
STELLAR 4000, rutin üretimde manuel çekme ve kesme mukavemeti testleri için tercih edilen platformdur. Basit bir tel çekme test cihazı olarak yapılandırılabilir veya lehim topu kesme, kalıp kesme ve bilya çekme testi de dahil olmak üzere çeşitli çekme/kesme testlerini gerçekleştirmek üzere yükseltilebilir.
Toplu plazma işleme sistemleri küçük, orta ve büyük vakum odası seçenekleri sunarak proses korelasyonu, kontrolör sürekliliği ve güvenilir, tekrarlanabilir vakumlu gaz plazma işleme sağlar.
MYS Serisi – MYW10 Plazma Sistemi Son derece esnek, yüksek verimli levha yüzey işleme proseslerini mümkün kılmak Elektronik aksam ve yarı iletken pazarlarının hızlı büyümesiyle birlikte, endüstrinin üretim verimliliği ve güvenilirliğine yönelik talepleri artmaya devam ediyor. Geleneksel vakum bazlı plazma işlemeyle ilişkili bekleme sürelerini ortadan kaldıran MYS serisi temizleme ekipmanı, tüm hassas elektronik bileşenlerin güvenli bir şekilde kullanılmasını sağlarken, önemli ölçüde daha yüksek verim ve iyileştirilmiş genel verim sağlar.
Size daha iyi bir gezinme deneyimi sunmak, site trafiğini analiz etmek ve içeriği kişiselleştirmek için çerezleri kullanıyoruz. Bu siteyi kullanarak çerez kullanımımızı kabul etmiş olursunuz.Gizlilik Politikası