CKD Technology'nin stoklarında yalnızca yepyeni makineler mevcut değildir, anında teslime hazırdır.
Ayrıca, ilk yatırımınızı önemli ölçüde azaltırken özel üretim gereksinimlerinizi karşılamaya hazır ayrıntılı kiralama işimiz de var. Daha fazla ayrıntı için bizimle iletişime geçin.
CKD, anahtar teslimi hizmet sunmaya hazır, profesyonel mühendislerden oluşan bir ekibe sahiptir.
Kullanılmış makinelerin ticareti için lütfen Whatspp veya e-posta yoluyla bizimle iletişime geçin.
------------------------------------------------------------
MYS10 serisi, yarı iletkenler, elektronik, SMT, optoelektronik ve tıbbi teknoloji gibi sektörlerdeki uygulamalar için geliştirilmiş, tam otomatik, hat içi bir plazma işleme sistemidir.
• Atmosfer basıncında argon plazma sistemi
• 100 mm genişliğinde hat içi toplu plazma işleme; Geleneksel yöntemlere kıyasla 2-5 kat daha yüksek verimlilik ve %30'un üzerinde daha düşük işletme maliyeti sunar
• %100 nötr plazma; hassas elektronik bileşenlere karşı güvenli ve naziktir; plazma bombardımanı, statik elektrik, kıvılcım, ark, toz, yüksek ısı, yüzey dalgalanmaları veya UV radyasyonu oluşturmaz ve ürünlere sıfır hasar sağlar
• Yüksek esneklik ve uyumluluk sunan kompakt plazma platformu
• Çok yönlü kimyasal prosesler: Organik kirleticilerin uzaklaştırılması için O2 prosesi; Metal oksitlerin giderilmesi ve ürün yüzeylerinin etkinleştirilmesi için H2 işlemi
• Partikül veya sıvı kirletici madde oluşmaz
| Temel Özellikler | MYS10 |
| Güç Gereksinimleri | AC 200–240V, 4,4kW, 20A, 50/60Hz |
| Hava Basıncı Gereksinimleri | 90 psi (6 bar) |
| Boyutlar | 790x1200x1880 mm |
| Ağırlık | 800 kg |
| Sertifikasyon Standartları | CE, YARI S2 |
| Konumlandırma Doğruluğu | XY: ±30 µm @ 3σ; Z: ±10 µm @ 3σ |
| XYZ Ekseni Tekrarlanabilirliği | XY: ±15 µm @ 3σ; Z: ±5 µm @ 3σ |
| Maksimum Hız | 1000 mm/sn (XY) |
| Hızlanma | 1.0g |
| Tahrik Sistemi | alternatif akım servosu |
| Çalışma Platformu Özellikleri | |
| Parça Türü | Kemer |
| Demiryolu yük kapasitesi | 3 kg |
| Yüzey kalınlığı aralığı (taşıyıcı olmadan) | 0,5–6 mm |
| Z ekseni hareketi | 100 mm |
| Maks. bileşen yüksekliği (üst taraf) | 26 mm |
| Maks. bileşen yüksekliği (alt taraf) | 23 mm |
| İletişim protokolü | SMEMA |
| Çalışma aralığı | |
| Plazma tedavi alanı (G×D) | 350–475 mm |
| Plazma işleminden sonra Suyla Temas Açısı (WCA) | WCA < 10° (Silikon plaka) WCA < 20° (Metalik olmayan) |
| Plazma tedavi yöntemi | Organik kirleticilerin giderilmesi için O2 prosesi Metal oksit giderimi için H2 prosesi |
| Plazma sistem gereksinimleri | |
| RF Gücü | 27.12MHz'de 600W |
| Ana Plazma Gazı | Argon |
| Proses Gazı | O2, N2 veya H2 |
| Gaz Besleme Basınç Aralığı | 40–100 psi (0,3–0,7 MPa) |
Adres
5. Kat, Bina 2, No. 182, Chang'an Xi'an Yolu, Chang'an Kasabası, Dongguan, Guangdong Eyaleti, Çin.
tel
e-posta
