CKD Technology'nin stoklarında yalnızca yepyeni makineler mevcut değildir, anında teslime hazırdır.
Ayrıca, ilk yatırımınızı önemli ölçüde azaltırken özel üretim gereksinimlerinizi karşılamaya hazır ayrıntılı kiralama işimiz de var. Daha fazla ayrıntı için bizimle iletişime geçin.
CKD, anahtar teslimi hizmet sunmaya hazır, profesyonel mühendislerden oluşan bir ekibe sahiptir.
Kullanılmış makinelerin ticareti için lütfen Whatspp veya e-posta yoluyla bizimle iletişime geçin.
------------------------------------------------------------
MYS10iL serisi, yarı iletkenler, elektronik, SMT, optoelektronik ve tıbbi teknoloji dahil olmak üzere çeşitli sektörlerdeki uygulamalar için geliştirilmiş tam otomatik, hat içi bir plazma işleme sistemidir.
• Atmosfer basıncında argon plazma sistemi
• 100 mm genişliğinde hat içi toplu plazma işleme; Geleneksel yöntemlere kıyasla 2-5 kat daha yüksek verimlilik ve %30'un üzerinde daha düşük işletme maliyeti sunar
• %100 nötr plazma; hassas elektronik bileşenlere zarar vermez ve güvenlidir; plazma bombardımanı, statik elektrik, kıvılcım, ark, toz, yüksek sıcaklık, yüzey dalgalanması veya UV radyasyonu yoktur
• Çok yönlü kimyasal prosesler: Organik kirleticilerin uzaklaştırılması için O2 prosesi; Metal oksitlerin giderilmesi ve ürün yüzeylerinin etkinleştirilmesi için H2 işlemi
• Ürün üzerinde partikül veya sıvı kirliliği oluşturmaz
| Temel Parametreler | MYS10iL |
| Güç Gereksinimleri | AC 200~240V, 4,5kW, 20A, 50/60Hz |
| Hava Basıncı Gereksinimleri | 90psi (6bar) |
| Boyutlar | 1000x1500x1550mm |
| Ağırlık | 1050kg |
| Sertifikasyon | CE |
| Konumlandırma Doğruluğu | XY: ±50μm @ 3σ; Z: ±10μm @ 3σ |
| XYZ Ekseni Tekrarlanabilirliği | XY: ±25μm @ 3σ; Z: ±5μm @ 3σ |
| Maksimum Hız | 1000 mm/sn (XY) |
| Hızlanma | 1.0g |
| Tahrik Sistemi | alternatif akım servosu |
| Çalışma Platformu Parametreleri | |
| Konveyör Tipi | Kemer |
| Konveyör Yük Kapasitesi | 3 kg |
| PCB Kalınlık Aralığı (taşıyıcısız) | 0,5–6 mm |
| Z Ekseni Hareketi | 60 mm |
| Maks. Bileşen Yüksekliği (Üst Taraf) | 45mm |
| Maks. Bileşen Yüksekliği (Alt Taraf) | 23 mm |
| İletişim Protokolü | SMEMA |
| Çalışma Aralığı | |
| Plazma Tedavi Alanı (G×D) | 550–760 mm |
| Plazma işleminden sonra Suyla Temas Açısı (WCA) | WCA < 10° (Silikon plaka) WCA < 20° (Metalik olmayan malzemeler) |
| Plazma tedavi yöntemi | Organik kirleticilerin giderilmesi için O2 prosesi Metal oksit giderimi için H2 prosesi |
| Plazma sistemi ekipman gereksinimleri | |
| RF gücü | 27.12MHz'de 600W |
| Ana plazma gazı | Argon |
| Proses gazı | O2, N2 veya H2 |
| Gaz besleme basınç aralığı | 40–100 psi (0,3–0,7 MPa) |
Adres
5. Kat, Bina 2, No. 182, Chang'an Xi'an Yolu, Chang'an Kasabası, Dongguan, Guangdong Eyaleti, Çin.
tel
e-posta
